接插件的插针或插孔镀金工序完成后镀件外表面厚度达到或超过规定厚度值时，其焊线孔或插孔的内孔镀层很薄甚至无金层.

2.2.1镀金时镀件互相对插

为了***接插件的插孔在插孔在插拔使用时具有一定弹性，在产品设计时大多数种类的插孔都有是在口部设计一道劈槽.在电镀过程中镀件不断翻动部份插孔就在开口处互相插在一起致使对插部位电力线互相屏敝造成孔内电镀困难.

2.2.2镀金时镀件首尾相接

有些种类的接插件其插针在设计时其针杆的外径尺寸略小于焊线孔的孔径尺寸，在电镀过程中部份插针就会形成首尾相接造成焊线孔内镀不进金.(见图示)以上两种现象在振动镀金时较容易发生.

2.2.3盲孔部位浓度较大超过电镀工艺深镀能力

由于在插孔的劈槽底部距孔底还有一段距离，这段距离客观上形成了一段盲孔.同样在插针和插孔的焊线孔里也有这样一段盲孔，它是提供导线焊接时的导向作用.当这些孔的孔径较小(往往低于1毫米甚至低于0.5毫米)而盲孔浓度超过孔径时镀液很难流进孔内，流进孔内的镀液又很难流出，所以孔内的金层质量很难***.

2.2.4镀金阳极面积太小

当接插件体积较小时相对来说单槽镀件的总表面积就较大，这样在镀小型孔件时如果单槽镀件较多.原来的阳极面积就显得不够.特别是当铂钛网使用时间过长铂损耗太多时，阳极的有效面积就会减少，这样就会影响镀金的深镀能力，镀件的孔内就会镀不进.

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   金盐也是是一种药材的名称，是金离子和酸根离子组成的化合物，经过加工它是可以成为商品，在市场上售卖。对于该材料的合理使用使得资源得到很好利用。

     金盐，有毒，颜色溶解后的液体是粉红色，固体是白色粉末。尽可以被王水溶解，黄金含量高达68%还有很得多像亚硫酸金钠。

 化金也是一种镀金用试剂，主要用作酸性范围镀金和金合金的镀金。装饰性镀金品上使用广泛，适用于名贵手表，精美礼品及各种首饰上镀金，山东缸底沉渣回收，不锈钢上直接镀金效果***，还可使用于防腐方面。

     纯金与王水反应经过滤、浓缩后，加浓盐酸除氮氧化物，再与反应，缸底沉渣回收，然后结晶而得成品。无色或微黄色结晶。有毒。易溶于水，梅州缸底沉渣回收，微溶于醇，几乎不溶于醚，其溶液可溶解金。用途同氯金酸。

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　　构成银导体浆料（简称银浆）的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，其目的在于在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的大利用，关系到膜层性能的优化以及成本。根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉粉为七类：

①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉②高温烧结银导电浆料用高分散银粉

③高导电还原银粉 电子工业用银粉④光亮银粉⑤片状银粉⑥纳米银粉⑦粗银粉

①②③类统称为银微粉（或还原粉），⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中，⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面。

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银的溶解工艺固体含银废料中银的回收有火法和湿法两种。但由于火法要消耗大量的能量， 同时产生污 染，回收率也不高，所以目前湿法使用较多。 湿 法一般都是先采用适当的方法将银溶出，将固态银转移到溶液中后再提取。 溶解方法一般有浓溶解法、溶解法、强碱溶解法、硫溶解法等。1.溶解法溶解法是使贱金属和银与 金 、铂、钯 等 贵1金属分离的***方法，主要适用于银以单质或氧化银形式存在的废料。 

在 160~180℃、 溶出时间 2.5h条 件 下，银溶出率可达***以 上，但溶解液中除银外还存在大量贱金属盐，需进一步分离。2.溶解法用浸出银是化学上常用的快速提取银的有效方法，河北缸底沉渣回收， 适合于溶解Ag、Ag2O和Ag2S等形态的银。 特点是溶解能力强、浸出***，但贱金属与银一起被浸出，同时产生大量NOx气体，操作环境差一般用于含银高的富银渣和粗银的精炼，也是从废银催化剂中回收银常用的方法。3.亚钠溶解法将银转化为AgCl 以 后，用亚钠溶液浸出，然后在碱性介质中用甲醛还原银， 还原母液经 SO2调整后复用数次，

无论是银化合物沉淀还是溶液中的银(配位)离子，只有通过一定手段得到纯度较高的银或纯度较高的可溶性银盐(如银)，使用起来才比较方便。银的回收常采用还原法、电解法(本质上也是还原法)、熔炼-筛选-脱碳法、热解法和吸附法。 还原法又可分为湿法(即在溶液中进行)和干法(干态下进行)。

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